1. Рельефный рисунок может состоять из следующих элементов:

- проводники, которые выполняются в виде прямых линий одинаковой ширины. Т.к. рисунок платы формируется методом фрезерования, то ширина и профиль проводника определяется формой используемого инструмента;

- переходные отверстия. Диаметр переходных отверстий допускается выбирать равным ширине проводника. Отсутствие площадки вокруг переходного отверстия резко повышает трассировочные возможности РПП, которые соответствуют приблизительно 6-8 слоям МПП со сквозными межслойными переходными отверстиями.

- контактные площадки. Контактные площадки конструируются из отрезков прямых или из глухих отверстий. Подведение проводника к ламели необходимо проводить со стороны расположения ламели. Подключение ламели к проводнику прямо через переходное отверстии нежелательно.

2. Трассировка рельефной платы должна вестись строго ортогонально.

Наличие “косых” отрезков допустимо только для контура платы. При описании контактных площадок и стратегии трассировки желательно минимизировать количество используемых диаметров инструмента.

3. Рельефные платы имеют только два слоя трассировки. Дополнительным элементом платы может служить общий сплошной экран (третий слой), который можно подключить к сигнальному общему проводу. Такой экран физически изготавливается в виде отдельного слоя и прессуется к основной плате. Переходных отверстий между таким экраном и проводниками платы нет, поэтому в плате необходимо предусмотреть специальное окно для пайки проводником.

4. Особенности конструирования трасс питания и экранов. Как правило, для увеличения токопроводящей способности лучше использовать несколько параллельных тонких проводников, чем один толстый. Экраны можно выполнять не только в виде отдельного слоя, но и в виде сетки с шагом 1..2,5 мм.

Примеры конструирования ламелей

5. Контактные площадки для корпусов типа BGA выполняются в виде глухих отверстий.

6. Широкие контактные площадки и другие большие печатные элементы платы желательно специально укреплять переходными отверстиями.

7. Рельефные платы условно можно разделить на три группы сложности:

Первая

• Ширина проводника (мм): 0,2

• Диаметр переходного отверстия (мм): 0,2

• Минимальные зазоры (мм):

- между проводниками - 0,3;

- между проводником и переходным отверстием - 0,3;

- между переходными отверстиями - 0,3;

- между контактной площадкой и любым элементом рельефного рисунка - 0,3 (кроме случаев, когда контактная площадка выполняется инструментом диаметром менее 0,5 мм).

Вторая

• Ширина проводника (мм): 0,15

• Диаметр переходного отверстия (мм): 0,2

• Минимальные зазоры (мм):

- между проводниками - 0,23;

- между проводником и переходным отверстием - 0,23;

- между переходными отверстиями - 0,23;

- между контактной площадкой и любым элементом рельефного рисунка - 0,23 (кроме случаев, когда контактная площадка выполняется инструментом диаметром менее 0,5 мм).

Третья

• Ширина проводника (мм): 0,15

• Диаметр переходного отверстия (мм): 0,15

• Минимальные зазоры (мм):

- между проводниками - 0,18;

- между проводником и переходным отверстием - 0,18;

- между переходными отверстиями - 0,18;

- между контактной площадкой и любым элементом рельефного рисунка - 0,2 (кроме случаев, когда контактная площадка выполняется инструментом диаметром менее 0,5 мм).

8. Стоимость изготовления плат увеличивается с возрастанием группы сложности.

Вы можете посмотреть примеры трассировок. Проекты можно открыть с помощью систем DesignLab (файлы с расширением .pca) и PCAD (файлы с расширением .pcb)